隨著“中國制造2025”的持續(xù)推動，以及國外對中國的技術(shù)限制，中國半導(dǎo)體發(fā)展面臨著前所未有的機遇與挑戰(zhàn)。中國半導(dǎo)體制造對國產(chǎn)技術(shù)的發(fā)展有著更高的要求，市場需求推動技術(shù)其朝著高效率、高精度、高質(zhì)量方向發(fā)展。

　　近日，大族激光旗下全資子公司深圳市大族半導(dǎo)體裝備科技有限公司（簡稱“大族半導(dǎo)體”）憑借豐富的行業(yè)技術(shù)開發(fā)和工藝應(yīng)用經(jīng)驗，研制出核心部件100%國產(chǎn)化的高端晶圓激光切割設(shè)備——大族半導(dǎo)體DA100激光切割系統(tǒng)（以下簡稱“ DA100”），填補了我國在半導(dǎo)體晶圓切割領(lǐng)域的技術(shù)空白，成功打破國外壟斷。

　　大族半導(dǎo)體DA100是基于Ablation工藝原理進(jìn)行晶圓切割分離的系統(tǒng)，本系列設(shè)備是針對多行業(yè)不同特點，優(yōu)化開發(fā)的高兼容性激光表面切割系統(tǒng)，可進(jìn)行不同軌跡、多個產(chǎn)品的正背面自由切割，達(dá)到行業(yè)內(nèi)最高精度。與此同時，在原有切割材料的基礎(chǔ)上，實現(xiàn)了加工硅，砷化鎵，氮化鎵，藍(lán)寶石，磷化銦，陶瓷，金屬等材料的技術(shù)突破，是大族半導(dǎo)體在半導(dǎo)體激光加工設(shè)備開發(fā)進(jìn)程中的一個重要里程碑。

　　大族半導(dǎo)體DA100可滿足各種類型晶圓的切割需求，對晶圓進(jìn)行表切（切深≤20μm，切寬可定制），半切（切深≤ 100μm，切寬≤20μm），全切（切深≤200μm，切寬≤30μm）三種分離制程，功能可按需配置提供定制化服務(wù)，進(jìn)一步降低客戶的使用成本。該系統(tǒng)有如下突出特點：

　　1.從源頭及加工過程中良好地抑制粉塵、熱影響、回熔、崩邊等對晶圓品質(zhì)造成影響的不利因素，極大提升產(chǎn)品的良品率；

　　2.進(jìn)一步提升加工能力，相較于傳統(tǒng)切割能力，可應(yīng)對200μm厚度以內(nèi)的晶圓產(chǎn)品（不同材質(zhì)切割效果會存在差異）；

　　3.可選多達(dá)5套光路系統(tǒng)方案，應(yīng)對不同材料的分離工藝。

　　經(jīng)反復(fù)驗證，大族半導(dǎo)體DA100在切割效率、精度、穩(wěn)定性等方面，在行業(yè)內(nèi)已達(dá)國內(nèi)領(lǐng)先甚至國際先進(jìn)水平，且關(guān)鍵性技術(shù)已實現(xiàn)較大突破。其核心部件100%國產(chǎn)化為我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了強大的技術(shù)支持，實現(xiàn)了國產(chǎn)替代。

　　深圳市大族半導(dǎo)體裝備科技有限公司主要研究應(yīng)用于硅、碳化硅、砷化鎵、氮化鎵、陶瓷、藍(lán)寶石、玻璃、柔性薄膜和金屬等材料的加工工藝，生產(chǎn)制造和銷售從精細(xì)微加工，到視覺檢測等一系列自動化專業(yè)裝備。公司設(shè)備廣泛應(yīng)用于集成電路制造、第三代半導(dǎo)體、LED、面板等制造領(lǐng)域，致力于成為半導(dǎo)體裝備制造領(lǐng)域標(biāo)桿企業(yè)，為集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和突破不斷努力。目前公司在職員工逾千人，研發(fā)人員占50%左右，匯聚了十多位來自以色列、韓國和中國臺灣地區(qū)的行業(yè)技術(shù)專家、AI圖像處理算法專家，保證相關(guān)技術(shù)在行業(yè)中領(lǐng)先地位。隨著激光應(yīng)用領(lǐng)域的擴展以及應(yīng)用深度的加深，市場將對激光技術(shù)的應(yīng)用提出更高要求。大族半導(dǎo)體將持續(xù)以技術(shù)創(chuàng)新、工藝創(chuàng)新、產(chǎn)品創(chuàng)新為驅(qū)動，提升自身技術(shù)開發(fā)實力，助力中國集成電路發(fā)展，成為集成電路裝備制造領(lǐng)域標(biāo)桿企業(yè)。