英偉達(dá)GB200采用NVLink全互聯(lián)技術(shù),實(shí)現(xiàn)了高速、低延遲、低成本的數(shù)據(jù)傳輸,銅纜方案或成為未來(lái)趨勢(shì)。
人工智能產(chǎn)業(yè)鏈上下游包括基礎(chǔ)層、技術(shù)層、應(yīng)用層?;A(chǔ)層是人工智能產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ),為人工智能提供數(shù)據(jù)計(jì)算力支撐,可分為硬件設(shè)施和數(shù)據(jù)設(shè)備,其中硬件設(shè)施包括AI芯片和傳感器。
中游技術(shù)層是人工智能產(chǎn)業(yè)的核心,包括算法、通用數(shù)據(jù)庫(kù)和開(kāi)發(fā)平臺(tái)。
下游的應(yīng)用層是人工智能產(chǎn)業(yè)的延伸,面向特定應(yīng)用場(chǎng)景需求而形成軟硬件產(chǎn)品或解決方案,應(yīng)用涉及各行各業(yè),如AI+安防、AI+交通、AI+醫(yī)療、AI+制造等等。
英偉達(dá)在2024GTC上隆重發(fā)布搭載B200芯片的GB200 Grace Blackwell超級(jí)芯片系統(tǒng),采用NVLink全互聯(lián)技術(shù)實(shí)現(xiàn)了高速、低延遲、低成本的數(shù)據(jù)傳輸。銅纜連接器又稱為“高速連接器”、“高速銅連接”,可通過(guò)銅線直接傳輸電信號(hào),與普通銅纜相比,具有顯著優(yōu)勢(shì)。
英偉達(dá)計(jì)劃大規(guī)模部署DAC技術(shù),據(jù)LightCounting報(bào)道預(yù)計(jì)從2024年到2028年,DAC高速銅纜的年復(fù)合增長(zhǎng)率將攀升至25%。
天風(fēng)證券研報(bào)指出,英偉達(dá)GB200采用NVLink全互聯(lián)技術(shù),銅纜方案或成為未來(lái)趨勢(shì),高速背板線纜應(yīng)用方案解決PCB板的傳輸損耗問(wèn)題,國(guó)產(chǎn)高速背板近年迅速成長(zhǎng),傳輸速率將成為國(guó)內(nèi)高速背板供應(yīng)商競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)。
技術(shù)面:銅纜高速連接概念指數(shù)近期持續(xù)震蕩整理,周二放量暴漲,突破區(qū)間調(diào)整壓力,當(dāng)前MACD指標(biāo)呈多頭形態(tài),后市有望持續(xù)拉升。
管世朋(證書號(hào)A0380621040001)簡(jiǎn)介:
多年證券從事經(jīng)驗(yàn),完整經(jīng)歷牛熊轉(zhuǎn)換,曾長(zhǎng)期擔(dān)任浙江經(jīng)濟(jì)廣播電臺(tái)《財(cái)富晚高峰》《財(cái)經(jīng)早八點(diǎn)》《創(chuàng)投英雄會(huì)》欄目特邀嘉賓,對(duì)市場(chǎng)主流方向感知敏銳。
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