伴隨芯片、集成電路產(chǎn)業(yè)之熱而開設(shè)的院所高校、學(xué)科建設(shè)也此起彼伏。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，截至2022年5月，我國已建成國家集成電路人才培養(yǎng)基地、國家示范性微電子學(xué)院以及集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺高校達(dá)29所，其中985高校23所。

　　與此同時(shí)，相關(guān)學(xué)科建設(shè)也在不斷加強(qiáng)，2020年設(shè)置“交叉學(xué)科”門類、“集成電路科學(xué)與工程”一級學(xué)科，2021年公布首批“集成電路科學(xué)與工程”一級學(xué)科博士學(xué)位授權(quán)點(diǎn)18所，2022年補(bǔ)充新增6所。此外，與集成電路相關(guān)的二級學(xué)科8個(gè)、自主設(shè)置交叉學(xué)科6個(gè)。

　　可以預(yù)見，未來還會有更多的高校加入到集成電路學(xué)院和相關(guān)學(xué)科建設(shè)大潮中，但業(yè)內(nèi)認(rèn)為“跟風(fēng)式”的蜂擁而上必將陷入低水平無序競爭。為履職盡責(zé)作好咨政建言工作，今年全國兩會期間，全國政協(xié)委員、中國科學(xué)院院士、北京石墨烯研究院院長劉忠范向大會提交了《一擁而上的高校集成電路學(xué)院建設(shè)有待商榷》的提案。劉忠范認(rèn)為，推動高校設(shè)立“集成電路學(xué)院”和強(qiáng)化相關(guān)學(xué)科建設(shè)是解決我國芯片產(chǎn)業(yè)“卡脖子”問題的戰(zhàn)略布局，值得肯定，但是需要把握好“度”，不能一擁而上。

　　首先，集成電路學(xué)院建設(shè)應(yīng)立足長遠(yuǎn)和前瞻性布局，重點(diǎn)培養(yǎng)創(chuàng)新型和復(fù)合型人才，避免低水平重復(fù)建設(shè)。劉忠范指出，當(dāng)前芯片領(lǐng)域的“卡脖子”問題并非理論和基礎(chǔ)研究問題，甚至也不是單純的技術(shù)問題，而是深層次的材料、工藝和裝備問題。“芯片制造涉及材料、化學(xué)化工、物理、微電子、機(jī)械制造等諸多學(xué)科領(lǐng)域，絕非一個(gè)集成電路學(xué)院所能為，盲目上馬難免對高校整體學(xué)科布局造成混亂和沖擊，導(dǎo)致顧此失彼、得不償失的后果”。劉忠范如是說。

　　其次，應(yīng)培育芯片領(lǐng)域龍頭企業(yè)，打造可持續(xù)發(fā)展的“核殼型”芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)，避免大煉鋼鐵式的“造芯運(yùn)動”。劉忠范認(rèn)為，解決芯片產(chǎn)業(yè)“卡脖子”問題的根本出路是培育具有國際競爭力的龍頭企業(yè)。因此，應(yīng)借鑒臺積電、三星等發(fā)展模式，在新型舉國體制下，充分利用政策優(yōu)勢、用戶優(yōu)勢、資本優(yōu)勢、人才優(yōu)勢，政府牽頭推動核心技術(shù)、關(guān)鍵材料、關(guān)鍵工藝和關(guān)鍵裝備的攻關(guān)工作，打造具有中國特色的高效產(chǎn)學(xué)研協(xié)同創(chuàng)新體系。

　　為此，他建議應(yīng)從政策層面推動建設(shè)以龍頭企業(yè)為核心的“核殼型”芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)，扶持眾多的“專精特新”中小微企業(yè)形成芯片產(chǎn)業(yè)“殼”，構(gòu)建抗沖擊力強(qiáng)的、可持續(xù)發(fā)展型的全鏈條芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)。