AI技術的逐漸應用對終端產品提出新要求，這些要求實時反應到制造業(yè)上。立訊精密（SZ.002475）作為精密制造業(yè)的領軍企業(yè)，正緊抓AI催化的機遇，不斷推動生產工藝精進與技術創(chuàng)新，推動自身成長再上新臺階。

在立訊精密今年8月份的調研紀要中，董事長王來春表示，AI帶來的新的技術挑戰(zhàn)、工藝轉變等新的商業(yè)機會都在立訊整體布局的范圍內，立訊不會缺席這些新的機會，尤其是客戶對新技術的需求給了我們這類重視研發(fā)的企業(yè)比較好的商業(yè)機會。

AI賦能消費電子，有望帶來換新需求

受益于AI模型從“云”向“端”演進，以及智能手機、PC、平板等移動終端快速迭代，疊加消費電子產業(yè)本身迎復蘇周期，激活了下游市場需求。立訊精密2024年半年報顯示，公司消費性電子業(yè)務實現(xiàn)營收855.48億元，同比增長3.25%；電腦互聯(lián)產品及精密組件業(yè)務實現(xiàn)營收43.79億元，同比增長4.57%。

立訊精密的第一大客戶為全球消費電子龍頭蘋果公司，其明星產品iPhone、MacBook、AirPods、Apple Watch等背后均有立訊精密生產制造的身影。過去，蘋果圍繞電子消費不斷拓展產品品類，造手機、電腦、手表甚至造車，但現(xiàn)在蘋果大概率在往AI科技公司轉型，也正發(fā)力“AI+終端設備”。

9月10日凌晨，蘋果公司舉行最新產品發(fā)布會，推出全新iPhone 16系列、Apple Watch Series 10、AirPods 4，并且提及人工智能(Apple Intelligence)將于10月推出，明年將支持中文。

中金公司研報表示，預計iPhone16/17系列有望在超過10個零部件及模組環(huán)節(jié)迎明顯創(chuàng)新。立訊精密作為蘋果零部件、模組及組裝核心供應商，憑借產品全面布局優(yōu)勢，有望率先受益蘋果終端換機及AI拉動的ASP提升機會，推動相關業(yè)務加速增長。

立訊精密董事長王來春也在調研紀要中表示，不論是終端產品總量的增加帶來的零件和系統(tǒng)級的增量，還是新規(guī)格和制程創(chuàng)新帶來的變化增量，立訊精密的優(yōu)勢非常明顯，并且一直以來公司都把握得很好，因此對消費類電子板塊未來穩(wěn)健可持續(xù)的增長立訊精密非常有信心。

值得一提的是，知名消費電子分析師郭明錤認為，現(xiàn)在iPhone EMS（電子制造服務）只有鴻海跟立訊，自今年七月開始，立訊已是和碩iPhone制造事業(yè)的最大股東。鴻海與立訊的Phone 16系列訂單生產比重分別為55-60%與40-45%。

通訊業(yè)務突破封鎖壁壘，取得主流客戶認可

在調研記錄表中，王來春也提到337調查勝訴之后，立訊精密突破了海外的業(yè)務封鎖。立訊精密的通訊團隊始終在一線接觸客戶，第一時間將技術亮點跟客戶進行溝通。

337調查是ITC（美國國際貿易委員會）根據《1930年美國關稅法》第337節(jié)及相關修正案進行的調查，是美國排除競爭對手、保護本土企業(yè)的一個策略。此次事件的真實情況是，立訊堅持原創(chuàng)性研發(fā)，在進入高速通信連接器市場后，立訊的技術進步和市場拓展對美國本土品牌安費諾的市場地位構成挑戰(zhàn)，安費諾意圖通過337調查試圖組織立訊的發(fā)展。

然而立訊精密產品、技術實力過硬，2022年9月13日ITC最終只能宣判立訊在337調查案件中不涉及任何專利損害賠償問題。這不僅是立訊精密通訊業(yè)務發(fā)展歷程上的一個里程碑，更是對相關企業(yè)更好“走出去”有著重要意義。

在王來春的布局下，立訊精密早十年即已經布局通訊業(yè)務，盡管發(fā)展過程中遭遇過337調查此類重大阻礙，但無論是國內的主流品牌還是海外的中小型數(shù)據中心項目上，立訊精密的通訊零部件產品還是得到全面開發(fā)并得到良好的客戶反饋。

以電連接產品為例，立訊精密的電連接產品在通訊領域的主力市場跟北美所有的主流客戶都建立了技術和商務層面的深度合作。在最新的AI平臺架構上面，公司224G電連接產品將連接器、銅纜和線束組裝進行全鏈條垂直一體化整合，目前在全球范圍內應該極少數(shù)企業(yè)才具備這樣的能力。

今年以來，立訊精密正式宣布與英偉達的合作關系，英特爾也入股立訊精密旗下的立訊技術，助力其打開北美AI服務器市場。上半年，立訊精密通訊業(yè)務板塊實現(xiàn)營收74.65億元，同比增長21.65%；其占營收的比重，則從去年的6.27%提升至7.21%。

隨著AI技術的不斷深入發(fā)展，預計將進一步拓寬高超算力服務器、光電連接線束、連接器及液冷散熱的需求。擁有關鍵高速光電傳輸、熱處理等方案，以及電源模塊團隊的立訊精密，將會較大程度地提升在高超算力服務器上的服務品質，繼續(xù)與行業(yè)共同發(fā)展。